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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2007.10.22

スルーホールの半田上がり

こんにちは、はんだ付け職人です



今日はハンダ付けをしていてよく体験する

【スルーホールへのハンダの上がりが悪い】について考えてみましょう。



共晶ハンダでも経験されたことがあると思いますが

鉛フリーハンダでは粘度が高いこともあり、より一層スルーホール基板において

ハンダの上がりが悪くなっているのではないでしょうか?



しかも、一度失敗するとハンダを吸い取って何度やり直しても

ハンダが上がらない・・。イライラしますね。



通常、スルーホール基板では部品面側の面一(ツライチ)まで

ハンダが上がっていることが良品の条件とされていますからやっかいです。



これらの発生メカニズムを考えてみますと

スルーホール基板はたいていの場合、積層基板(基板回路が積み重ねてある)

になっており基板表面に見えているランドの割に、その熱容量は大きいものです。

さらには、スルーホールの内壁は部品のリードが接触していて熱が逃げやすい状態です。



ランドが小さいとハンダコテ先から熱を伝える接触面積も小さくなり

熱効率が悪く、なかなかスルーホール内部まで温めることは難しくなります。



ハンダをスルーホールに流し込むには、まずフラックスをスルーホール内に

流し込む必要があります。このためには、スルーホールの内壁が130℃以上に

なっている必要があるのですが、これが出来ていないうちにハンダを供給してしまうため



「ハンダが上がらない・・」となるわけですね。



また、フラックスを流し込んだ後、ハンダを流し込むにはスルーホール内壁と

部品のリードを220℃以上の温度まで温めてやる必要があり、

(鉛フリーでは250℃以上)

これが速やかに行われないと、今度はフラックスがスルーホール内壁に

焦げ付いてハンダが流れ込むのを阻止してしまいます。



ですので、一度ハンダを流し込むのに失敗すると何度やっても

ハンダが上がらないのがうなずけます。





これらのメカニズムから対策を考えてみると

スルーホール内にあらかじめフラックスを塗布しておくことや

プリヒーターなどを使って基板を余熱しておいて、スルーホール内壁の

温度を上げておくなどの手法が思いつきます。



こういった、発生メカニズムを知っておくと

いろいろな状況に対応することができますね。

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