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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2015.05.12

QFPの実装についての考察1

こんにちは、はんだ付け職人です。



今日は、1級の課題でもある0.5mmピッチのQFPの

実装について、理論的にわかりやすく解説させていただきます。



QFPやSOP、微細ピッチのコネクタなど、

ゲジゲジ・・と細かなリードがビッシリ並んだ表面実装はんだ付け



を難しいと思われる方は多いと思います。



しかし、こうした微細なはんだ付けには大事な3つの要素があり、

これを理解することができれば、とても簡単に実装することが

できるようになります。



こちらに、QFPを実装している動画を用意しました。(youtube) 約3分









それぞれ、C型、D型のコテ先を用いてはんだ付けを

行っているところです。



いかがでしょう? 簡単ですね。



では、3つの要素とは何か?と言いますと、



1:表面実装は基板面(ランド面)から熱を供給する。

2:溶融したはんだの温度を250℃にコントロールする。

3:はんだの表面張力を利用する。



の3つになるのですが、

3つを一度に説明しますと、かなり長くなってしまいますので

3回に分けて解説します。



今日は、その第1回目です。



まず、たいていの方は、こうした微細はんだ付けを行う際には、

細いコテ先を使用するのだろう・・とお考えですが、

これは誤解です。



はんだ付けの大前提として、適温で十分な熱量とフラックスが

働いていることが条件になりますので、細いコテ先では、

十分な熱量が供給できないため、使用しません。

(これは、当然として・・)



さて、「1:表面実装は基板面(ランド面)から熱を供給する」

というのは、どういうことかと言いますと、



表面実装部品は、「コテ先を必ずランド面に当てて加熱する」

という意味です。



映像を良く見ると気づいてもらえるのですが、2種類のコテ先は

共に、決してQFPのリードの上には当てていません。



常に、ランド面を滑らせるように動いていて、QFPの端子には、

先端に接触するだけです。



部品と基板の熱容量を比較すると、圧倒的に基板の熱容量のほうが

大きいので、基板に熱を伝える比率のほうが大きい必要が

あるわけです。



これは、全ての表面実装部品に言えることであって、

コテ先の当て方に違いはあっても、必ずコテ先は、基板面(ランド面)に当てることが、大原則です。(部品にも当てます)



この映像で、コテ先が仮に端子の上を舐めるように動きますと、

熱不足のために端子間でたちまちショート(ブリッジ)を

発生します。



そして、もうひとつ大事なことは、

「基板面(ランド面)から熱を供給する」ためには、



コテ先の熱を伝えるための溶融はんだが、コテ先と

基板面(ランド面)の間に入っていること・・です。



QFP1




金属同士が接触してもなかなか熱が伝わりませんが、

間に溶融はんだが介在することによって、

熱を一気にコテ先から基板へ伝えることが可能になります。



映像でも、コテ先に最初にはんだを供給している様子が

観察できるはずです。



まずは、これが第一の要素です。





では、明るいはんだ付けを!





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