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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2015.02.05

千住金属工業の LEO(低温ヤニ入り糸は

1月のインターネプコンで目をつけていた

千住金属工業さんの

「LEO」という低温はんだのヤニ入り糸はんだ。



表面実装部品の取り外しにピッタリなのではないか?

との目論見もあって、紹介させていただきましたが、

このたび、実戦に使ってみて、有効性を確認できましたので

報告させていただきます。



IMG_2404




この「LEO」融点は139℃で、ちゃんと合金層も形成されるはんだです。

(ちょっと脆いそうです。衝撃には弱い)



※組成はSn -58Bi。 鉛フリーはんだとして使用できます!



さて、使い方ですが、例えばオーディオのオペアンプなどを交換する際、

基板にダメージを与えずに取り外すのに使ったり、



基板に実装されたQFPなんかを交換するのに、

基板と部品にもダメージを与えたくない場合に有効です。



leo1


こんなSOPや



leo2


表面実装のICなんかに有効です。



まず、周囲の部品に影響を与えないように、

マスキングテープで養生します。



leo3


こんな感じ・・



leo4




で・・おもむろに、はんだ付けする要領で、リードを温めつつ

はんだを供給します。



リード全部がショートする程度のはんだ量を供給します。

(リードがすべてブリッジする状態を作り出します)

leo5




これで、SOPなら両側、QFPなら4方向のリードがすべて

ブリッジするようにはんだを盛ります。



普通のはんだなら、すぐに冷えて固まるところですが、

LEOは融点が139℃ですので、なかなか固まりません。



ハンダゴテで、あちこち加熱しながら、ピンセットでそっと部品をつまんで

取り外します。

leo6




このとき、ホットプレートやホットエアーなどで100℃程度に予熱してやれば、

さらに簡単です。(はんだが固まりません)



あとは、基板のパターンに残ったはんだを

WICKなどで除去してやれば、キレイな状態になります。



leo7




このはんだは、サンハヤトさんの表面実装部品取り外しキットの

低温はんだよりも、扱いやすく、WICKで簡単に除去することができます。



leo8




基板のリペアや改造をやる方には朗報だと思います。



ちなみに価格はM705などの鉛フリーハンダと同等です。



では、明るいはんだ付けを!



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