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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2012.02.14

はんだ付けに光を!(2012.2.14)

こんにちは、はんだ付け職人です。



今日は、FA関係の基板実装をされている会社様からいただいた

ご質問を紹介させていただきます。



————ここから———————-



フロー半田で生産した基板においてブローホールが発生し、

条件(温度、スピード、保持治具の形状)等

検討していますが解決に至っていません。



・対象部品:各ピンコネクター

・使用半田:鉛フリー

・使用設備:フロー半田槽による半田(治具使用)



————-ここまで———————



というものでした。





ブローホールは、はんだが溶解している最中に

部品や基板から発生するガスが逃げる際に発生します。



基板からガスが発生する場合は、

部品を挿入する穴のプレス穴の断面に



水分が吸着していたり、スルーホールの内壁に

メッキ液の残留物があって、これらがガス化する際に

ブローホールが発生します。



ところが、基板が原因であれば、全てのホールから

ブローホールが発生するはずです。



今回は、特定のコネクタから発生しているそうですので、

コネクタのピンを疑う必要があります。



たとえば、コネクタの製造工程で

離型剤が付着したり、メッキ液の残留があれば、

これらがガス化して、ブローホールの発生源となります。



実際、砲弾型LEDのリードには、離型剤の付着が多くて、

手はんだをしていても、ブローホールが多発するものが

よくあります。



こういったケースでは、コネクタやLEDを溶剤で洗浄するなどして

比較してみると検証できると思います。



ご参考まで。





☆さて、前回お知らせしていた、

【はんだ付け実技の練習用基板】が予定より早く

完成してきました。



http://www.noseseiki.com//kyouzai/001.html



・1005、1608、3216、3225サイズのチップ抵抗が、各15個

・10ピンのSOPが、8個

・アキシャルの抵抗が10個

 実装可能な基板と部品のセットです。

(基板寸法 16×9cm)



 熱容量を変えるための放熱用パターンを設けました。

 初級者から上級者まで、はんだ付けの練習に取り組んでもらえます。



はんだ付けの実習教材としてご利用ください。





☆もうお気づきの方もいらっしゃるかもしれませんが、

「はんだ付け協会」のホームページをリニューアルいたしました。



http://www.handa-npo.com/kentei/index.html



検定や講習の申し込み方法を

わかりやすく変更しております。



(今までわかりづらくてすみませんでした)





ホームページのリニューアルに伴い、

はんだ付け検定システムも一部変更になっています。



今まであった3つのコースはそれぞれ



3級 はんだ付け検定 

(共晶はんだ コネクタ・ケーブル、基板実装) 



2級 はんだ付け検定

(鉛フリーはんだ コネクタ・ケーブル、基板実装)



1級 はんだ付け検定

(鉛フリーはんだ コネクタ・ケーブル、基板実装・微細部品)



に名称を改めています。





また、あらたに、はんだ付け専門家(指導者)の

育成講習を導入いたしました。



ぜひ、ご覧ください。





では、明るいはんだ付けを!

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