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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2009.09.09

はんだ付けに光を!(2009.9.9)

40733eae.jpgこんにちは、はんだ付け職人です。



今週はBGA実装についてお話します。



仕事で実装に関係する仕事をなさっている方なら

「あーBGAね!」



とすぐに想像できると思うのですが、

一般の方には、まったく馴染みのない言葉だと思います。



具体的にBGAで実装された部品の写真です。

http://www.soldering-guide.com/archives/51924553.html



これは、当社にある基板で撮影しましたが、意外にWEB上に

BGA実装された写真というものがありませんでした。



「残念ながら、現在当社ではBGAのリペアや実装はできません。」



という注意書きを、当社の【Dr.はんだ付け職人】にも

表記させていただいてますが、そもそも



「BGAってなんじゃ?」という方も多いのではないでしょうか。



最近では、特にノートPCのCPUは、ほとんどがこのBGA実装が

使われています。



また、記憶容量の多いUSBメモリや増設メモリ、マザーボードの搭載

メモリもBGA化が進んできました。



なぜ、USB実装が増えてきたのか?といいますと、QFPのように

周囲の半導体素子の周辺にリードを集める方法は、リード間が

「もう限界!」というところまで狭くなっちゃったんですね。



その点、BGAでは面に端子を並べることができるので

余裕があるわけです。



わかりにくいと思いますので。NECさんのHPの図を

紹介しておきます。



http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/4/4_3/case3/index.html

これで、イメージは掴めたでしょうか。



ご覧のように、規則正しくハンダボールを並べて、その上に

そっとBGA部品を置き、リフロー炉で加熱してハンダを溶かして

接合しているわけです。



たとえば、ハンダボールの大きさがきっちり揃っていないと

ハンダ付けが巧くできないのがわかりますね。



ハンダ付け設備の精度の向上に伴い、集積回路が大きくなる過程で

確立された、比較的新しい実装技術なんですね。



リペアの手順を簡単に説明すると、いったん部品を取り外した後

ハンダをキレイに取り去って、「リボール」といって

ハンダボールを再び並べなおします。



再度、キレイに掃除した部品を、そっと位置決めして載せます。

そして、炉で加熱します。



残念ながら、ハンダゴテでは実装も修正も行うことはできません。



「BGA修理」「BGAリペア」などで検索すると

いくつか業者さんが見つかります。



用語解説みたいになりましたが、ご参考まで。



では、明るいハンダ付けを!

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