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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2007.08.21

半田がスルーホールに上がってこない

え~すみません。コメント欄に質問いただいていたんですが

その記事について削除要請がありまして こちらに別途UPさせていただきました。

まもるさん ご了承お願い致します。



☆ご質問



こんにちわ まもるです。



過日は 積層セラミックコンデンサ破損の件でアドバイス

ありがとうございました。



今回 ご教授頂きたい点は



有鉛半田で使っていたプリント基板は 無鉛半田では無鉛半田用にスルーホールとかの材質を変更・改版するのが

世間一般の流れなのでしょうか?



弊社は ファブレス企業で 製造委託先が数社ありますが

無鉛半田での半田付け品質に差が有り ある1社は フロー半田で半田がスルーホールに上がってこず ボトムのみでの半田付けとなっており フィレット剥離、ランド剥離が発生しており また外力にも弱い状況です。



スルーホールの材質の改版、フロー半田の時間などを調整するのがベストなのでしょうか?



お手数をお掛けしますが よろしくお願いします。



☆はんだ付け職人回答



鉛フリー半田は粘りが強く、共晶ハンダ用の基板設計のままではスルーホールの穴径等が小さすぎてハンダが部品面に上がりません。



また、このブログの「鉛フリーと共晶半田で コテ先を混ぜて使ってはいけない理由・・」http://www.soldering-guide.com/archives/50058324.html

でも書いたのですが、部品のリードのメッキなどに微量の鉛成分が含まれていると、リフトオフと呼ばれるフィレット剥離、ランド剥離が発生します。



その条件は



ⅰ:リードメッキが鉛入り共晶半田(Sn-Pb)である

ⅱ:フロー半田付け時( 半田槽)の 表面実装部品リードの接合部の温度が175度c以上ある

ⅲ: 比較的 大型の 表面実装部品である



の3つが すべて揃う必要があります。



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