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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2007.07.09

鉛フリー半田でのコンデンサ破損

☆ ご質問



お客様において プリント基板に

装着されている セラミックチップコンデンサの絶縁抵抗が

劣化するケースが散見しています。



製造LOTを確認すると 鉛フリー半田移行期の基板が多く

含まれています。

製造委託先に問い合わせた所、温度管理は問題ないとの

事でした。



鉛フリー半田はリフトアップなど諸問題が出ていますが

素子にダメージを与えるなどのケースは出ていないので

しょうか?



ちなみに お客様は 熱帯雨林(ブラジル)です。

室内で使われていますが 環境はあまりよくないと考えて

います。



鉛フリー半田と チップコンデンサの絶縁抵抗劣化の

相関性など ご教授頂ければ幸いです。

よろしくお願い致します。





☆ はんだ付け職人回答



正直、私も全然詳しくないのですが 調べてみたところ下記の2つの条件がそろった場合に、

起こるようです。



1つは「Sn-Zn系Pbフリーはんだを使って実装していること」

もう1つは「湿度が高いこと」



このHPの解説がわかりやすいです。

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060428/116737/

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