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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2006.08.31

低温ハンダ

☆ ご質問



QFPやSOPのICを交換するときに、サンハヤト SMD-21という

低融点半田で半田が溶けている間に部品を取るという物を

使ってます。

これは素人にも簡単に部品が取れて便利なのですが

どうもこの作業をすると、これに使ったハンダゴテが

通常の半田付けで半田がうまく溶けないような気がしてます。

(私の気のせいかもしれませんが...)



低融点半田を使う場合に注意すること等があるのでしょうか。

また、ハンダゴテは、この作業専用にしたほうがよいのでしょうか。





☆回答



野瀬@ハンダ付け職人です



低温ハンダには10種類以上のものがあり サンハヤトさんの SMD-21が

どれに該当するかはわからないのですが



いずれにせよ 融点は40~95℃までの範囲にあり Bi(ビスマス)が

40%以上含まれています。



組成としてはBi,Sn,Pb,Cd(カドミウム),In(インジウム)から

つくられているものが多いです。



Biの入ったハンダは 光沢がなく普通に固化するだけで クラックが多量に

入り たいへん脆くなります。ですので コテ先やクリーニングスポンジなどに

少量でも付着していないほうが良いです。



専用のコテ先やハンダコテを用意したほうが良いと思います。



また ハンダ付け性が悪くなるのは、これらの金属がコテ先のメッキを

劣化させている可能性がありますので やはり使い分けしたほうが無難だと思い

ます。

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