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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2005.10.11

ハンダ付けの修正用装置

☆質問



はんだの修理方法についての検討は、請け負っていただけるものでしょうか?

はんだの無鉛化に伴い、基板多層基板等において、 従来では工場で可能であった修

理作業が困難になっており、

基板を壊してしまう事例があります。 



具体的には、

 基板:4~6層多層基板

 実装状態: SMT部品実装 コネクターなどの挿入部品をTH(スルーホール)穴にフ

ローはんだ付けされている物

 修理の対象: コネクターなどの挿入子品の 部品外し、部品浮き修理 等

 内容: 基板を壊さずに 部品を外す方法。

      どの様な設備を用いてどの様に作業すれば、 実装基板を壊さずに 部品

を外すことが出来るか?







☆回答



はじめまして 野瀬@ハンダ付け職人です



これは その都度 基板や部品の位置 実装密度 周囲の実装部品などの

兼ね合いで 変わってくるとは思うのですが 上記の内容であれば

局所噴流装置を使うのが 一番安全ではないかと思います



WEB検索してみたのですが 画像があまり見つかりません

たとえば このようなものですが

http://www.otona.ne.jp/kdd/kougu/handasou/487.htm

http://www.otona.ne.jp/kdd/kougu/handasou/485.htm



卓上型の噴流式半田槽は 他社製品でもたくさん出ていますので

(タムラ製作所や メイショウなど・・)



出入りの商社さんなどで聞けば 教えてくれると思います

取替えノズルなども オプションで多数あります



250度c程度で10秒程度であれば 基板は耐えてくれると思います



あとは 基板に2重3重に養生のためマスキングテープを貼って

( 修正したい箇所以外 マスキングテープで 覆います)

フラックスを 筆などで塗布し 浮きを修正するなり 取り外すなりすれば

基板に損傷を与えることは ほとんどないと思います



この方法を既に 使っておられるとすれば

難易度が高いですので 私にも修正できないものがあるかもしれません

一度 ご検討ください



☆ 追記



噴流口の周囲に 基板が噴流口の高さから 2mm程度浮くように

台をこしらえておくと とても 安定して作業ができます

(オプションで 台の高さが変えられるものもあります)



この上に 基板を乗せて 噴流スイッチを入れて 半田が揚がって

修正点の半田が溶けたのを 目視で確認して 浮きの修正ないし

取り外しを 行います



この方法で 多ピンのICなんかも外していますが

ほとんど失敗ありません

参考までに・・

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