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ハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog

2005.03.12

Pbフリー半田付けの 問題解決案 その1

実際に使ってみた事のある方は ご存知ですが SnAgCu(スズギンドウ)にしろSnCuにしても

共晶半田に比べると 

①熔け難い 

②濡れが悪くて広がりにくい

③粘度が高く ダンゴ状態になりやすい

④コテを離すや否や 固まる(早い)

⑤表面が白くなって ツヤがないため イモ半田と見分けにくい



などの特徴があって 初めてPbフリー半田を使った場合「 なんやこれ?」と感じる方が

大半かと思います。当然 半田付けに掛かる時間 手直しに掛かる時間も大幅に増え

Pbフリー半田に変えた途端 ガクッと 生産性が落ちたのではないでしょうか?



 これは ひとつ大きな要因として Pbフリー半田の融点が 共晶半田に比較して

約40℃も高いため 半田コテの持つ熱容量が圧倒的に不足することにより起こります。

 半田付けを 今までやってきた方は 経験上なんとなく 熱量が不足していることが

わかるので コテ先温度を上げたりして対応するのですが これだけでは 不充分なことが

ほとんどです。 

 基板や部品端子の温度も約40℃上げてやる必要があるわけですから 基板や部品の持つ

体積が大きければ大きいほど 大きな熱容量が不足します。 基板の半田付けでは

それまで使っていた半田コテでは Pbフリーに変えた途端 まったく半田が熔けなくなることも

めずらしくありません。



 これを解決するには この不足した熱容量を補充してやればいいわけですから プリヒーターや

ホットプレート あるいは温風などを当てて 基板や部品を40℃以上の温度まで

上げてやれば良いのです。



 今のところ そのような専門の 「温め機」はないと思いますので 作業する方一人一人に

設置できるような 安価な予熱器が販売されれば 飛ぶように売れるのではないかと考えてるのですが

どうでしょう?  メーカーさん造ってくれないですかねえ・・ 

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